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蓝牙芯片协议栈测试服务

发布日期:2022-06-13 点击次数:839
蓝牙芯片作为蓝牙产业链上游关键性元器件,直接关系着下游使用厂家蓝牙之间的互操作性和一致性,SIG组织有专门的测试标准和规范定义了这些测试。
  
下面以深光标准技术的蓝牙双模芯片项目为例,总体上有两部分的内容:
 
一、 确认测试类型:
 
在项目开始前,知道自己产品所支持的规格,确定测试类型。芯片厂家一般选择基础性的测试类型居多,常规以componenthost subsystemcontroller subsystem居多,跟产品有关的一般有5种,也有少数芯片厂家会选择以End Product来完成整个项目,而下游成品公司就以End Product为主。
 
(1) End Product

支持至少一个完整的核心架构(Core Architecture)并带有相应的 Controller 和 Host 核心配置(Core Configuration,并可在核心规范(Core Specification)之外选配协议栈(Protocols/服务(Services/应用规范(Profiles

蓝牙结构示意图

IAL :Isochronous Adaptation Layer同步适应层,为蓝牙5.2版本新增的协议核心层,如果产品要带LE Audio,此层为强制性要求。
 
(2) Controller Subsystem

支持一半” 的核心架构(Core Architecture)并带有相应的 Controller核心配置(Core Configuration)。Controller Subsystem 最终必须与一个互补的 Host Subsystem 结合以组成一个完整的蓝牙系统(例如,平板电脑+操作系统等)。
 
(3) Host Subsystem

支持一半” 的核心架构(Core Architecture)并带有相应的 Host核心配置(Core Configuration),并可在核心规范(Core Specification)之外选配协议栈(Protocols/服务(Services/应用规范(Profiles)。Host Subsystem 最终必须与一个互补的 Controller Subsystem 结合以组成一个完整的蓝牙系统。
 
(4) Profile Subsystem

支持至少一个或多个蓝牙配置,服务(Service)或者应用规范(Profile)中定义的所有强制性要求。
 
(5) Component

至少支持一层或多层核心规范(Core Specification)和/或协议栈服务(Service)或应用规范(Profile)中的所有强制性要求。组件(Component)的目的是被集成用以创建一个新的 End Product或允许进一步集成(例如,修改电路,修改布局,修改PCB)用以创建新设计(Design)的设计应当作为组件(Component)类型完成认证。
 
二、蓝牙双模芯片的BQB测试认证流程如下:
 
1)声明产品基础信息Project Basics

填写产品的基础信息,如产品名称、型号、商标、认证类型,产品hostcontroller的配置,配置需要声明是单模还是双模,以BR/EDR/HS/LE来做定义。
 
2)协议层的选择Layer Selection

以具体的产品含的协议层为准,如选BREDR+LE双模蓝牙会涉及常见的层有:

BB Baseband Conformance)、Link Manager

L2CAPLogical Link Control and Adaption Protocol)、

HCI/4.0HCIHost Controller Interface)、LLLow Energy Link Layer)、

IAL(Isochronous Adaptation Layer)、GATT(Generic Attribute Profile)、ATTAttribute Protocol)
 
 核心协议层的选择截图

3ICS Selection

协议层里具体功能PICS的选择,为每一层勾选具体支持的功能,有强制性和选择性功能之分,强制性功能为基础性功能必须支持。选择性功能为扩展性的,选择性功能越多测试case越多,测试量也更大,更能体现产品的优越性。

 协议层里具体功能PICS选择截图
 
4)进行测试Testing

这部分是整个流程的关键和耗时的地方,主要对协议层开始测试已经定义后生成的TestPlan,里面会包含很多协议层的测试case,反反复复进行测试和debug,并对照测试规范,查看信令和流程。
 
整个项目的时间总体取决于两方面,一个是测试工程师测试和复测跟进的速度,一个是芯片制造商软件工程师debug的速度,双方配合密切才能快速完成项目。
 
常规情况下,测试工程师拿到芯片样品后,会对全部的协议层进行第一轮的全覆盖性测试,然后在TestPlan上面筛选case,已经测试通过的标记绿色,测试失败的标记红色,并把测试log给到芯片制造商软件工程师,芯片制造商软件工程师debug后针对特定测试失败的case进行复测,依此进行下去。
 

B
REDR核心层controllerBaseband Conformance协议栈测试截图
 

B
REDR核心层controllerLink Manager的协议栈测试截图


BLE
核心层controllerLink Layer协议栈测试截图
 
(5)审核和产品宣告 Review &Product Declaration

进行到这一步代表已经完成了所有测试,如果是研发性测试或者验证性测试,到这里就可以结束项目了。

如果是要完成认证,后面就购买一个DID,提交跟测试有关的所有资料和加密测试log,声明产品的型号、名称、软硬件版本号等,给SIG审核,SIG会看下测试数据并审核一下,如果没有问题了,就最终列名在SIG官网。
 
深光标准技术已经协助多家芯片制造商,完成蓝牙单双模BREDR-BLE芯片的测试,成为市面上为数不多,能提供相关测试或认证技术服务的团队,欢迎咨询我们。